Ambas compañías planean desarrollar los primeros
adhesivos que se puedan utilizar para empaquetar semiconductores en torres
de silicio.
Así los procesadores podrían producir un "ladrillo" de
silicio 1.000 veces más rápido que el microprocesador más rápido de hoy en
día, permitiendo obtener smartphones, tablets, computadores y juegos más
potentes.
El adhesivo tendrá la propiedad de disipar el calor
tan eficientemente para poder colocar capas y capas, hasta 100, de chips uno
sobre otro.
Esperan en el 2.013 comenzar la comercialización de
esta tecnología.
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